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sk 하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 현재 무엇을 하는지가 궁금합니다. 하이브리드 본딩이나 MR-MUF같은 HBM 패키지위주의 수율개선인지 혹은 패키지 방식의 개선연구인지요!! 아니면 인터포저 SI 브릿지나 RDL 관련 설계를 진행하는지 궁금합니다.!!
2025.10.31
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안녕하세요. 지원 직무 관련 고민이 있는 지원자입니다. AI 모델 설계 등의 데이터 사이언스 직무를 희망합니다. 채용 공고를 보면, Infra tech 에서 공통 : AI/DT 기반 선제적 기반 기술 solution provider 역할을 수행한다라고 설명되어 있습니다. 1. 혹시 구체적인 예시로 하는 일에 대해 여쭤볼 수 있을까요? 어떠한 실무 문제를 다루는지, AI 모델을 개발하여 해결하는 일종의 데이터 사이언스 직무인지 여쭤보고 싶습니다. 2. 제조 직무에 속하는 것으로 알고 있는데, 혹시 근무 분위기나 업무 강도, 주말 출근 여부, 팹 출입 여부에 대해 여쭤볼 수 있을까요. 감사합니다. 좋은 하루 보내세요.
하이닉스 지원서 작성 시 학내외 활동 내용에 삼성 샤이닝스타 경험을 넣어도 될까요? 아이디어 및 발표로 높은 점수를 받아서 경품도 많이 탔었는데 경쟁사다 보니 쓰는게 좋을 지 안쓰는게 좋을지 모르겠습니다.
평소에 소자나 평가및 분석 쪽으로 입사 지원을 해오고 있는데, 그나마 아는 기업이 하이닉스, 삼성전자, DB하이텍 정도라 이 쪽 직무로 혹시 다른 기업 추천해주실 만한 곳 있으신가요?? 회로 설계나 공정 기술 / 설비 쪽은 잘 안맞아서요...
안녕하세요. 지원 직무 관련 고민이 있는 지원자입니다. AI 모델 설계 등의 데이터 사이언스 직무를 희망합니다. 채용 공고를 보면, Infra tech 에서 공통 : AI/DT 기반 선제적 기반 기술 solution provider 역할을 수행한다라고 설명되어 있습니다. 1. 혹시 구체적인 예시로 하는 일에 대해 여쭤볼 수 있을까요? 어떠한 실무 문제를 다루는지, AI 모델을 개발하여 해결하는 일종의 데이터 사이언스 직무인지 여쭤보고 싶습니다. 2. 제조 직무에 속하는 것으로 알고 있는데, 혹시 근무 분위기나 업무 강도, 주말 출근 여부, 팹 출입 여부에 대해 여쭤볼 수 있을까요. 감사합니다. 좋은 하루 보내세요.
하이닉스 지원서 작성 시 학내외 활동 내용에 삼성 샤이닝스타 경험을 넣어도 될까요? 아이디어 및 발표로 높은 점수를 받아서 경품도 많이 탔었는데 경쟁사다 보니 쓰는게 좋을 지 안쓰는게 좋을지 모르겠습니다.
평소에 소자나 평가및 분석 쪽으로 입사 지원을 해오고 있는데, 그나마 아는 기업이 하이닉스, 삼성전자, DB하이텍 정도라 이 쪽 직무로 혹시 다른 기업 추천해주실 만한 곳 있으신가요?? 회로 설계나 공정 기술 / 설비 쪽은 잘 안맞아서요...
답변 4
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. SK하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 여러 가지 핵심 과제를 동시에 진행하고 있어요. HBM 패키지 관련해 하이브리드 본딩이나 MR-MUF 등 수율 개선 작업은 꾸준히 이루어지고 있는데, 이는 양산 단계에서 안정성과 성능을 극대화하기 위한 노력의 일환입니다. 동시에 패키지 자체의 구조적 개선도 병행하고 있어 새로운 패키지 방식을 연구하거나 최적화하는 부분도 매우 중요하게 다룹니다. 그래서 단순 수율 개선뿐만 아니라 패키지 설계나 소재 변화에도 신경 써서 개발을 진행하는 편이라고 보시면 될 것 같아요. 인터포저 SI와 브릿지 혹은 RDL 설계 같은 세부 기술 영역도 PKG 개발팀에서 다루는 영역 중 하나입니다. 이 부분은 신호 무결성이나 전력 분배를 높이기 위한 설계 개선 측면에서 꼭 필요한 업무입니다. PKG가 메모리 반도체의 성능과 직결되기 때문에 이런 세밀한 설계 작업도 빼놓을 수 없거든요. 그러니 여러 분야를 연계해서 협업하며 효율적인 패키지 생산과 품질 향상에 집중하고 있다고 이해하시면 좋겠습니다. 한번 이쪽 분야에 대한 이해도를 높여 직접 현업과 소통해보시면 큰 도움이 될 거예요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
멘티님, SK하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 주로 HBM 등 첨단 패키지의 공정 수율을 높이는 하이브리드 본딩, MR-MUF, 새로운 소재 적용 연구를 중점적으로 담당합니다. HBM 패키지 수율 개선, 신공정 도입, 패키지 내부 구조 혁신에 몰두하며 실제로 공정별 문제해결과 패키지 신뢰성 확보가 중요한 미션입니다. 인터포저, RDL, SI 브릿지 등도 일부 연계되어 테스트와 설계 개선에 협업하지만 핵심은 HBM 패키지 진화와 신기술 내재화에 있습니다. 수율 개선과 패키지 구조 변화 연구가 실질적인 직무 핵심이라고 확실히 말씀드릴 수 있습니다. 고민하지 마시고 이 방향에 집중하셔도 파이팅입니다!
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